[发明专利]一种集成声学机械波器件和集成无源器件的多工器在审
| 申请号： | 202110668102.0 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113410221A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成声学机械波器件和集成无源器件的多工器，包括声学机械波器件和集成无源器件，其中，集成无源器件包括衬底，以及位于其上的绕线电感、电容和薄膜电阻；声学机械波器件PAD面通过粘合剂贴装至集成无源器件正面，声学机械波器件的边缘不超出集成无源器件的边缘，且两者之间的间隔不小于50μm。本发明是基于现有的集成无源器件(IPD)工艺的基础上，通过衬底硅通孔工艺、衬底背面重布线工艺(RDL)，将声学机械波器件封装在集成无源器件上，从而结合声学机械波器件与集成无源器件(IPD)各自优势，实现射频前端小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 声学 机械波 器件 无源 多工器 | ||
【主权项】：
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