[发明专利]射频转接板及射频转接实现方法有效
| 申请号： | 202110652550.1 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113161705B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 高睿;王树庆;宋垚 | 申请（专利权）人： | 四川斯艾普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成华区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种射频转接板及射频转接实现方法，射频转接板包括：电路板，其设有第一非金属化过孔、第二非金属化过孔、第三金属化过孔；第一探针，位于电路板一面，垂直插设于第一非金属化过孔；第二探针，位于电路板另一面，垂直插设于第二非金属化过孔；第一空气腔，设于电路板另一面，其内设有第一微带线，第一微带线一端通过金带连接穿过第一非金属化过孔的第一探针，另一端连接第三金属化过孔；第二空气腔，设于电路板一面，其内设有第二微带线，第二微带线一端通过金带连接穿过第二非金属化过孔的第二探针，第二微带线另一端连接第三金属化过孔。利用有限空间布局，缩小转接体积，可适应大功率环境，驻波和插损优于同轴或多层板方式。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 转接 实现 方法 | ||
【主权项】：
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