[发明专利]射频转接板及射频转接实现方法

说明书

本发明提供一种射频转接板及射频转接实现方法，射频转接板包括：电路板，其设有第一非金属化过孔、第二非金属化过孔、第三金属化过孔；第一探针，位于电路板一面，垂直插设于第一非金属化过孔；第二探针，位于电路板另一面，垂直插设于第二非金属化过孔；第一空气腔，设于电路板另一面，其内设有第一微带线，第一微带线一端通过金带连接穿过第一非金属化过孔的第一探针，另一端连接第三金属化过孔；第二空气腔，设于电路板一面，其内设有第二微带线，第二微带线一端通过金带连接穿过第二非金属化过孔的第二探针，第二微带线另一端连接第三金属化过孔。利用有限空间布局，缩小转接体积，可适应大功率环境，驻波和插损优于同轴或多层板方式。

技术领域

本发明涉及射频通信技术，尤其涉及一种射频转接板及射频转接实现方法。

背景技术

由于相控阵雷达系统中，天线阵面单元的布阵方式与TR组件方式不同；为满足天线阵面的性能指标，天线阵面单元相互间距较大；为了节约TR组件成本，TR组件间距较小。因此，天线阵面和TR组件之间无法直接对接，需要采用转接线的方式进行两者的转接互连。

现在常用的解决方案有两种，一是采用射频同轴线缆进行两者互连，但占用空间较大、装配复杂，成本高；二是通过多层电路板进行转接，电路板转接一般采用多层板进行转接，通过电焊的方式实现带线与连接器的互连；但多层板方案成本高，且电焊的工艺长期易老化，在大功率环境下焊点易失效，无法满足相控阵雷达大功率、小型化、低成本的需要。

发明内容

为解决上述相关现有技术不足，本发明提供一种射频转接板及射频转接实现方法，采用双面板设计，通过过孔以及上下面的空气腔、微带线、金带实现转接，不仅提供转接路径空间并且能够提高转接板散热性能，实现从天线接收信号并转接后输出到TR组件，可适配大功率环境使用。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种射频转接板，包括：

电路板，其一端设有贯通的第一非金属化过孔，另一端设有贯通的第二非金属化过孔，电路板上设有贯通的第三金属化过孔，第三金属化过孔位于第一非金属化过孔和第二非金属化过孔之间；

第一探针，位于电路板一面，垂直插设于第一非金属化过孔，第一非金属化过孔处设有第一介质，第一介质包裹第一探针；

第二探针，位于电路板另一面，垂直插设于第二非金属化过孔，第二非金属化过孔处设有第二介质，第二介质包裹第二探针；

第一空气腔，设于电路板另一面，其一端覆盖第一非金属化过孔，另一端覆盖第三金属化过孔，第一空气腔内设有第一微带线，第一微带线一端通过金带连接穿过第一非金属化过孔的第一探针，另一端连接第三金属化过孔；

第二空气腔，设于电路板一面，其一端覆盖第二非金属化过孔，另一端覆盖第三金属化过孔，第二空气腔内设有第二微带线，第二微带线一端通过金带连接穿过第二非金属化过孔的第二探针，第二微带线另一端连接第三金属化过孔。

进一步，电路板边缘设有一圈间隔布置且贯通两面的金属化接地孔，金属化接地孔位于第一空气腔和第二空气腔的外围区域。第一微带线设于电路板另一面，第二微带线设于电路板一面，电路板两面均设有接地覆盖层，接地覆盖层覆盖金属化接地孔，接地覆盖层内侧边缘与第一微带线、第二微带线、第一非金属化过孔、第二非金属化过孔、第三金属化过孔均具有预定间距。

进一步，电路板呈U型，第一探针与第一非金属化过孔配合，第二探针与第二非金属化过孔配合。

进一步，第一探针和第二探针均包括接头部和与接头部连接的本体部，接头部和本体部之间具有限位部，第一探针的接头部穿设于第一非金属化过孔，第二探针的接头部穿设于第二非金属化过孔，本体部上设有倒刺结构，第一介质和第二介质均具有与倒刺结构匹配的凹陷区。倒刺结构包括形成于本体部周侧的锥台，锥台的倾斜面具有至少一个与本体部轴线平行的切面。