[发明专利]PCB沉铜工艺及其沉铜架有效
申请号: | 202110650085.8 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN113416948B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 伍海霞;梅佳月;周文光 | 申请(专利权)人: | 金禄电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;H05K3/42;H05K3/18 |
代理公司: | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 罗佳龙 |
地址: | 511518 广东省清远市高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种PCB沉铜工艺及其沉铜架。上述的PCB沉铜架包括母篮和子篮,母篮包括第一支架、底座、第二支架及固定杆,第一支架与底座连接,第二支架与底座远离第一支架的一端连接,固定杆分别与第一支架及第二支架连接;子篮包括篮体和悬挂件,悬挂件连接于篮体的一侧,悬挂件用于与固定杆可拆卸挂接,篮体开设有定位凹槽,定位凹槽用于放置PCB。上述的PCB沉铜架操作更加简便且能够减少或避免PCB上下板擦花问题。 | ||
搜索关键词: | pcb 工艺 及其 沉铜架 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金禄电子科技股份有限公司,未经金禄电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110650085.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种耐热型密封圈及其成型工艺
- 下一篇:一种A级防火铝复合板及其安装施工方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理