[发明专利]PCB沉铜工艺及其沉铜架有效

专利信息
申请号: 202110650085.8 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113416948B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 伍海霞;梅佳月;周文光 申请(专利权)人: 金禄电子科技股份有限公司
主分类号: C23C18/38 分类号: C23C18/38;H05K3/42;H05K3/18
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 罗佳龙
地址: 511518 广东省清远市高新技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种PCB沉铜工艺及其沉铜架。上述的PCB沉铜架包括母篮和子篮,母篮包括第一支架、底座、第二支架及固定杆,第一支架与底座连接,第二支架与底座远离第一支架的一端连接,固定杆分别与第一支架及第二支架连接;子篮包括篮体和悬挂件,悬挂件连接于篮体的一侧,悬挂件用于与固定杆可拆卸挂接,篮体开设有定位凹槽,定位凹槽用于放置PCB。上述的PCB沉铜架操作更加简便且能够减少或避免PCB上下板擦花问题。
搜索关键词: pcb 工艺 及其 沉铜架
【主权项】:
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