[发明专利]一种LED封装胶涂覆装置有效
| 申请号： | 202110594312.X | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113289869B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 胡丰森;王敏;江玮;饶奋明;刘志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市长方集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05C1/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED产品封装领域，公开了一种LED封装胶涂覆装置，包括支撑底座，以及活动设在支撑底座一侧的LED产品固定放置板，还有设在支撑底座边侧中心的立架，所述LED封装胶涂覆装置还包括：涂覆机构，设在LED产品固定放置板远离支撑底座的一侧，用于对间断排列的LED产品进行间断性封胶涂覆，涂覆机构包括活动设置的涂覆辊，涂覆辊两端转动设在撑架上，撑架设有上下往复移动组件。通过本发明设计的一种LED封装胶涂覆装置，可以通过圆辊涂覆封装胶的方式对LED产品进行封装，利用机械结构设计LED产品输送和封装胶涂覆同步运行的方案，自动化程度较高，能够降低工人的应用成本，同时省时省力，使用快捷高效，在LED产品封装领域有可利用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 胶涂覆 装置 | ||
【主权项】：
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