[发明专利]一种印刷电路板镀层加工方法在审
| 申请号： | 202110593428.1 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113308701A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 彭坤 | 申请（专利权）人： | 武汉柏维嘉机电工程有限公司 |
| 主分类号： | C23G3/00 | 分类号： | C23G3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 常科学 |
| 地址： | 430040 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板镀层加工方法，其使用了一种印刷电路板镀层加工装置，该印刷电路板镀层加工装置包括工作台、清洗机构、升降机构和放置机构，本发明采用分层设置的多组放置板对电路板进行承托，通过人工对匚形板进行推拉，匚形板在滑动槽与滑动块滑动配合下带动齿轮与齿条进行啮合传动的同时进行左右运动并带动链轮与链条进行啮合传动，使得与每组放置板交错排布的辊轮进行转动的同时带动酸洗块进行转动，酸洗块对电路板的上下面能同时进行浸泡酸洗，使得酸洗效果更好，清洗块在一号弹簧的作用下始终保持与电路板紧密接触，使酸洗块能够增加酸液与电路板上镀镍层的接触效果，酸洗块还能够将电路板上的杂物进行清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 镀层 加工 方法 | ||
【主权项】：
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