[发明专利]一种印刷电路板镀层加工方法

说明书

本发明涉及一种印刷电路板镀层加工方法，其使用了一种印刷电路板镀层加工装置，该印刷电路板镀层加工装置包括工作台、清洗机构、升降机构和放置机构，本发明采用分层设置的多组放置板对电路板进行承托，通过人工对匚形板进行推拉，匚形板在滑动槽与滑动块滑动配合下带动齿轮与齿条进行啮合传动的同时进行左右运动并带动链轮与链条进行啮合传动，使得与每组放置板交错排布的辊轮进行转动的同时带动酸洗块进行转动，酸洗块对电路板的上下面能同时进行浸泡酸洗，使得酸洗效果更好，清洗块在一号弹簧的作用下始终保持与电路板紧密接触，使酸洗块能够增加酸液与电路板上镀镍层的接触效果，酸洗块还能够将电路板上的杂物进行清理。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板镀层加工方法。

背景技术

印制电路板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，电路板在进行镍金层加工完成后进行酸洗，为了使酸液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来，在酸洗时采用人工的方式对电路板的表面进行酸洗，但在酸洗电路板表面的过程中会出现以下问题：

1、常见采取人工逐一对电路板表面进行酸洗的方式，不能多个电路板一起进行浸泡酸洗，也不能对电路板的上下两个面同时进行酸洗，由于人工力道不均匀易造成电路板酸洗效果差的问题；

2、在对电路板进行酸洗时电路板与酸洗液的接触不均匀，使得电路板的酸洗效果差，且电路板上的杂物无法在酸洗时进行清除。

发明内容

(一)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种印刷电路板镀层加工方法，其使用了一种印刷电路板镀层加工装置，该印刷电路板镀层加工装置包括工作台、酸洗机构、升降机构和放置机构，所述的工作台上方设置有酸洗机构，工作台上方设置有升降机构，工作台上方设置有放置机构。

所述的酸洗机构包括酸洗池、齿条、滑动块、L形板、匚形板、辊轴、一号弹簧、酸洗块、链轮、链条和齿轮，所述的工作台上端面设置有酸洗池，酸洗池内前后对称设置有齿条，两个齿条的相背面均开设有滑动槽，滑动槽内均通过滑动配合的滑动块安装有开口相对的L形板，L形板之间共同安装有开口向下的匚形板，匚形板的两个竖直段之间从上到下等距离转动连接有辊轴，每个辊轮的外侧面沿其周向通过一号弹簧安装有弧形的酸洗块，辊轮上均固定套设有链轮，链轮之间通过链条传动连接，位于最上方的辊轮穿设匚形板并固定套设有齿轮，齿轮与齿条是啮合传动，将镀镍完成后的电路板放进放置机构中，通过升降机构将放置机构放进酸洗池中，再将酸洗池内注入适量的酸液，然后通过升降机构将放置机构放进酸洗池中，再通过人工对匚形板进行推拉，匚形板在滑动槽与滑动块滑动配合下带动齿轮与齿条进行啮合传动的同时进行左右运动并带动链轮与链条进行啮合传动，使得辊轮进行转动的同时带动酸洗块进行转动，酸洗块在一号弹簧的作用下始终保持与电路板进行紧密接触，使得酸洗块能够增加酸液与电路板上镀镍层的接触效果，酸洗块还能够将电路板上的杂物进行清理，当酸洗完成时，人工将匚形板推到工作之前的位置时停止推拉，通过升降机构将放置机构移出酸洗池，然后从放置机构中取出酸洗完成的电路板。

采用上述印刷电路板镀层加工装置进行印刷电路板镀层加工时具体加工方法如下：

S1、放置电路板：将镀镍完成后的电路板放进放置机构中，通过升降机构将放置机构放进酸洗池中；

S2、电路板浸泡酸洗：S1步骤结束后，将酸洗池内注入适量的酸液，通过人工方式对匚形板进行推拉，匚形板在滑动槽与滑动块滑动配合下带动齿轮与齿条进行啮合传动的同时进行左右运动并带动链轮与链条进行啮合传动，使得辊轮进行转动的同带动酸洗块进行转动，酸洗块在一号弹簧的作用下始终保持与电路板进行紧密接触，使得酸洗块能够增加酸液与电路板上镀镍层的接触效果，酸洗块还能够将电路板上的杂物进行清理；