[发明专利]一种PCB板通孔制作工艺有效
| 申请号： | 202110584962.6 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113329559B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 黄铭宏 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 杨月芳 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板通孔制作工艺，包括以下步骤：S1、预钻孔，对印刷电路板按照预定位置和预定孔径进行预钻出孔，预钻孔的孔深保留板材厚度的60‑65％的余量，预钻孔时采用粗粒径金刚石砂轮棒钻孔；S2、精钻孔，用于对预钻孔进行精钻，形成通孔，达到通孔的尺寸和孔径要求，精钻孔时采用细粒径金刚石砂轮棒钻孔；S3、对通孔采用等离子除胶方法进行处理；S4、将钻有通孔的板材放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和板材外表面镀上一导电薄铜层从而导电。本发明实现印制电路板不同的导线层间的电信号的导通，保证信号传输的完整性，并满足高可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板通孔 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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