[发明专利]电阻体糊及其用途以及电阻体的制造方法有效
| 申请号： | 202110583299.8 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113314284B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 林耀广;小林广治;川口晓广 | 申请（专利权）人： | 三之星机带株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01B1/22;H01B1/16;H01C17/065;H01C17/30 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 满凤;金龙河 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电阻体糊及其用途以及电阻体的制造方法。本发明制备包含无机成分和有机载体的电阻体糊。所述无机成分包含金属成分、低熔点玻璃和高熔点玻璃。所述金属成分包含铜和镍。所述高熔点玻璃的软化点Ths为600℃以上，并且比所述低熔点玻璃的软化点Tls高100℃以上。所述低熔点玻璃的软化点Tls可以为350～750℃。所述高熔点玻璃的软化点Ths可以为650～1150℃。所述高熔点玻璃的玻璃化转变温度Thg可以为600～900℃。所述无机成分中，所述低熔点玻璃的比例可以为3～25体积％，所述高熔点玻璃的比例可以为3～80体积％。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 及其 用途 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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