[发明专利]一种自散热芯片及其测温装置和方法在审
| 申请号： | 202110582317.0 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113401860A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李蓉;吴占彬;翁佳豪;陆伟;张巨勇;陈志平 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;G01B11/16;G01K11/00 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 杨舟涛 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种自散热芯片及其测温装置和方法。基于分形理论设计芯片的微结构，在不增加额外散热装置的同时，提高芯片的自散热效率。应用全息干涉技术，建立包括激光器、光学镜片、CCD相机、计算机及传动机构的芯片测温装置，对芯片进行测温，实时精确测量芯片温度。使用伺服电机驱动传动机构，带动楔形板翻转，从而改变测量激光器发出的激光光束照射在芯片上的位置，通过CCD相机采集芯片表面变化的干涉条纹，再传输给计算机进行处理，得到芯片表面温度的分布情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 芯片 及其 测温 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学，未经杭州电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110582317.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
