[发明专利]聚合酶链式反应芯片在审
| 申请号： | 202110562783.2 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113186093A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 魏清泉;贾连超 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | C12M1/38 | 分类号： | C12M1/38;C12M1/36;C12M1/34;C12M1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种聚合酶链式反应芯片，以解决现有聚合酶链式反应芯片无法使得聚合酶链式反应液相材料在变性后快速降温至退火温度，从而导致扩增效率慢的技术问题。该聚合酶链式反应芯片包括：储液区，用于储存聚合酶链式反应液相材料；以及控温区，包括设置在芯片的第一表面的变性温区、退火温区以及延伸温区、设置在芯片的与第一表面相对的第二表面的降温区、以及分布设置在第一表面和第二表面通道结构；其中，降温区的温度小于等于退火温区的温度；其中，通道结构的两端分别与储液区连接，构造为引导聚合酶链式反应液相材料依次经过变性温区、降温区、退火温区以及延伸温区。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合 链式反应 芯片 | ||
【主权项】：
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