[发明专利]一种高温无弯曲基板材料在审
| 申请号： | 202110559195.3 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN115377014A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高温无弯曲基板材料，可以耐高温，防止基板弯曲，包括氟聚合物和陶瓷填充材；所述陶瓷填充材包括陶瓷Al2O3粉末，镁橄榄石粉末，硼硅酸玻璃粉末；所述氟聚合物为聚四氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯以及全氟烷基乙烯基醚中任意一种或多种；还包括去甲苯‑乙醇共沸混合物溶剂和分散剂，粘合剂；本发明的有益效果：提高基板使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 弯曲 板材 | ||
【主权项】：
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