[发明专利]一种高温无弯曲基板材料

说明书

本发明提供一种高温无弯曲基板材料，可以耐高温，防止基板弯曲，包括氟聚合物和陶瓷填充材；所述陶瓷填充材包括陶瓷Al2O3粉末，镁橄榄石粉末，硼硅酸玻璃粉末；所述氟聚合物为聚四氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯以及全氟烷基乙烯基醚中任意一种或多种；还包括去甲苯‑乙醇共沸混合物溶剂和分散剂，粘合剂；本发明的有益效果：提高基板使用寿命。

技术领域

本发明主要涉及半导体材料领域，尤其涉及一种高温无弯曲基板材料。

背景技术

基板材料(substratematerial)是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等。

现有的倒装焊接工程，在高温作业时，基板受高温，存在弯曲，不可控因素较高，所以无法控制焊接时芯片与基板间断路的问题。

发明内容

针对现有技术的上述缺陷，本发明提供一种高温无弯曲基板材料，可以耐高温，防止基板弯曲。

一种高温无弯曲基板材料，包括氟聚合物和陶瓷填充材；

其特征在于，所述陶瓷填充材包括陶瓷Al2O3粉末，镁橄榄石粉末，硼硅酸玻璃粉末；

所述氟聚合物为聚四氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯以及全氟烷基乙烯基醚中任意一种或多种；

还包括去甲苯-乙醇共沸混合物溶剂和分散剂，粘合剂。

优选的，所述陶瓷粉末包括二氧化硅、二氧化钛、三氧化二铝、氮化铝、氧化镁、氧化钙、氧化锌以及氧化钡中的任意一种或多种，设置30-40份。

优选的，所述镁橄榄石粉末设置20-30份。

优选的，所述硼硅酸玻璃粉末设置35-45份。

优选的，所述甲苯-乙醇共沸混合物溶剂：分散剂＝95-100：95。

优选的，所述分散剂为磷酸三乙酯。

优选的，所述所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛。

本发明的有益效果：提高基板使用寿命。

具体实施方式

下面对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

本发明提供一种高温无弯曲基板材料，

一种高温无弯曲基板材料，包括氟聚合物和陶瓷填充材；

其特征在于，所述陶瓷填充材包括陶瓷Al2O3粉末，镁橄榄石粉末，硼硅酸玻璃粉末；

所述氟聚合物为聚四氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯以及全氟烷基乙烯基醚中任意一种或多种；

还包括去甲苯-乙醇共沸混合物溶剂和分散剂，粘合剂。

本实施例中优选的，所述陶瓷粉末包括二氧化硅、二氧化钛、三氧化二铝、氮化铝、氧化镁、氧化钙、氧化锌以及氧化钡中的任意一种或多种，设置30-40份。

本实施例中优选的，所述镁橄榄石粉末设置20-30份。

本实施例中优选的，所述硼硅酸玻璃粉末设置35-45份。

本实施例中优选的，所述甲苯-乙醇共沸混合物溶剂：分散剂＝95-100：95。

本实施例中优选的，所述分散剂为磷酸三乙酯。

本实施例中优选的，所述所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛。