[发明专利]一种计算机主板生产用硅片拉晶装置在审
| 申请号： | 202110554456.2 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113279053A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李梦莹 | 申请（专利权）人： | 深圳市丞祥信息技术咨询有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/30 | 分类号： | C30B15/30;C30B15/20;C30B15/02;C30B29/06 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 钟文翰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片制造技术领域，且公开了一种计算机主板生产用硅片拉晶装置，通过感应器的输出端通过信号连接的方式与动力机Ⅱ的输入端相连且感应器通过调节板和下触头之间的电流大小来控制动力机Ⅱ所输出的扭矩，使得硅锭在形成过程中重量不断增大使得补偿装置的整体负重增加，此时滑动触头与下触头之间的距离减小使得电阻杆在滑动触头与下触头之间的有效长度变短并导致电阻减小其内部流通的电流增大，使得随着硅锭质量的不断增加动力机Ⅱ所输出的扭矩也在不断增加，从而保证了硅锭的牵引速度能够保持在匀速的状态下，避免了硅锭质量不断增大导致牵引轮的牵引速度不断降低导致产生的硅锭外形不规则的问题，提高了硅锭成型的规整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 主板 生产 硅片 装置 | ||
【主权项】：
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