[发明专利]一种PCB板的修复方法在审
| 申请号： | 202110483210.0 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113194613A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 甘勇;舒畅;郝明明;吴锦兴;莫豫铭 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人： | 余胜茂 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的修复方法，包括步骤1、通过自动光学检测发现线路熔断的区域；步骤2、将PCB板的线路轨迹图导出在电脑中标识出熔断线路，通过熔断线路测量出线宽和计算出熔断区域的体积，从而确定激光光斑的大小和计算出激光熔覆粉末的用量；步骤3、通过激光光斑的大小和粉末的用量为激光熔覆的基本参数，计算激光的离焦量、激光扫描速度、送粉速率、激光功率和数控平台的移动轨迹，且采用激光设备对PCB电路板进行同步式激光熔覆修复。本发明能快速地修复微米级线宽的线路板，极大地提高了材料和资源的利用率，降低制造成本，并且采用有数控技术修复线路，使得修复更加精准和可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 修复 方法 | ||
【主权项】：
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