[发明专利]一种用于激光钻孔机的上下料装置在审

专利信息
申请号: 202110477775.8 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113245728A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 王荣;沈祺舜 申请(专利权)人: 苏州光韵达光电科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 黄少波
地址: 215011 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种用于激光钻孔机的上下料装置,包括:机架,移栽吸附装置,上料台,工作台,下料台;所述上料台、工作台、下料台在所述机架上由右向左按序设置;所述机架上设有固定架;所述移栽吸附装置通过所述固定架与所述机架连接固定;所述上料台上设有上料槽;所述上料槽的下端设有提升板;所述上料台的下端设有提升油缸;所述提升油缸的伸出端与所述提升板的下端连接固定。本发明通过双工位的移栽吸附装置的设计,保证工作的连续性,增加了工作效率,并且通过自动化的上料台和下料台的设计,保证了可以稳定的抓取物料板块进行上下料,自动化程度高,实用性强。
搜索关键词: 一种 用于 激光 钻孔机 上下 装置
【主权项】:
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  • 2019-09-26 - 2023-09-26 - B23K26/382
  • 本发明涉及激光加工领域,具体涉及一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备,其方法包括在待钻含胶的板材上确定目标通孔的轴心位置,以所述目标通孔的轴心位置为中心,利用钻孔激光在所述板材上进行导引孔旋切钻孔,得到半径为Rd的导引孔;以所述导引孔的轴心位置为中心,利用所述钻孔激光在所述板材上绕所述导引孔进行目标通孔旋切扩孔钻孔,得到直径为D的目标通孔。本发明在对含粘胶层的板材进行钻孔的时候,在目标通孔处先行钻出导引孔,为目标通孔扩孔旋切钻孔提供等离子体和切屑排放空间;极大降低了导引孔钻孔时和目标通孔的旋切扩孔时的孔内热量累积,可以大量减少目标通孔内壁的胶缩和内壁裂纹深度。
  • 一种渗透泵片控释药物激光打孔机出料装置-202320798902.9
  • 苗向东;张博逸;冯魁智;马军;龚会来 - 天津力生制药股份有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-09-26 - B23K26/382
  • 本实用新型提供了一种渗透泵片控释药物激光打孔机出料装置,包括供料机构;控量机构,所述控量机构包括固定板、步进电机、上转轴、下转轴、内锥形料斗和外锥形料斗;所述固定板的两侧螺丝连接于所述供料桶的内壁上部。本实用新型通过光电传感器检测到药品不足时,控制器启动步进电机,带动内锥形料斗在外锥形料斗的内侧旋转,使扇形料口对准,从而控制药品供给,当药品数量足够时,光电传感器停止发送信号,控制器停止步进电机的运动,同时内锥形料斗和外锥形料斗中的扇形料口相互交错地关闭,并在内锥形料斗转动时通过弧形推板的设置更加平滑地控制出料,并通过多个细杆疏通辅助下料的作用,避免导致一些药片形状发生改变,甚至破碎的问题。
  • 一种光束空间轨迹精密调控的异型孔加工方法-202310718642.4
  • 李明;江浩 - 中国科学院西安光学精密机械研究所
  • 2023-06-16 - 2023-09-22 - B23K26/382
  • 本发明涉及一种光束空间轨迹精密调控的异型孔加工方法,主要解决现有装置对异型孔加工时,难以对异型孔非锥度进行精准控制,难以实现高品质异型孔加工的技术问题。包括以下步骤:步骤1、输入待加工异型孔的图形数据;步骤2、根据待加工异型孔的内切圆或外接圆直径和图形数据调节激光螺旋扫描加工装置中平板玻璃的倾角;步骤3、输入待加工异型孔的预设加工参数;步骤4、控制激光光束以预设螺旋扫描轨迹进行扫描;步骤5、控制激光光束只在加工区域内打开,按照异型孔的形状进行加工;步骤6、控制螺旋扫描激光加工头根据预设加工参数向下进给,并返回步骤4,对待加工异型孔的下一层进行加工,直至完成异型孔的加工。
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