[发明专利]一种半导体新材料制备用绕卷设备在审
| 申请号： | 202110457824.1 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113247706A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈雪萍 | 申请（专利权）人： | 陈雪萍 |
| 主分类号： | B65H75/28 | 分类号： | B65H75/28;B65H54/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体新材料制备用绕卷设备，其结构包括装夹板、辅助轮、连接杆、扩张盘、收纳机构，辅助轮前后两端外壁嵌套卡合于装夹板之间，连接杆前后两端外壁嵌套配合于装夹板左上端内壁，本发明在进行使用时，通过将所需要进行收卷的半导体新型材料线材的一端缠绕至环板的表面并且夹持至环板的缝隙之中，而在线头放置于环板之间的缝隙之中后，便可推动环板进行顺时针旋转，在环板进行顺时针的旋转后，环板便会因导位装置的引导而进行闭合，通过环板之间的闭合而对环板的进行夹持，在完成了环板的夹持后便可直接完成线头一端的固定，避免在进行收卷时，线材表面光滑而出现打滑，需要进行打结固定而影响时序的情况出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 新材料 制备 用绕卷 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈雪萍，未经陈雪萍许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110457824.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
