[发明专利]一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备在审
| 申请号： | 202110457210.3 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113352459A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 俞仁龙 | 申请（专利权）人： | 俞仁龙 |
| 主分类号： | B28C3/00 | 分类号： | B28C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福建省莆田*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备，其结构包括支架、机体、动力机，支架顶端与机体外层焊接连接，动力机底面与机体顶面嵌固连接，本发明通过动力机驱动搅拌轴来对机体内的物质进行搅拌混合，且在搅拌的过程中可以通过转动的动力令解开结构被顶块顶出，进而使解开头在滑动道内有限制地滑动，当滑动到最顶端后，即可通过外伸盘额外伸出开合头，并通过开合头的弹力条积攒的弹力将开合头打开，令切块快速向两侧移动，通过顶切头对纤维进行切断，并在外顶结束后通过压缩条回拉，并通过夹断头对卡入的限位进行夹断，有效避免纤维被收卷集中在搅拌轴处而导致分布不均匀现象产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工业 半导体 新材料 制备 混合 搅拌 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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