[发明专利]一种晶圆电镀方法及晶圆电镀夹具在审
| 申请号： | 202110455159.2 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113192822A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陆超;贺晓金;袁强;张荣荣;王博;孟繁新;姚秋原;付航军;莫宏康;韩丹 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/687;C23C28/02;C23C14/02;C23C14/16;C23C16/30;C23C16/50;C23C16/56;C25D3/46;C25D5/02;C25D5/48;C25D7/12;C25D17/08 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 刘宇宸 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆电镀方法及晶圆电镀夹具，包括依次完成的钝化层处理、种子层生长、BPSG生长、电极窗口制作、晶圆Ag电镀、去除BPSG、刻蚀晶圆金属Ag、背面电极生长八个步骤；电镀电流进入导电金属环后经多个间隔分布的导电簧片均匀流至晶圆表面上，使得金属原子在晶圆表面上快速稳定进行还原反应生长形成平整度好、均匀高的金属镀层，解决了现有金属电镀到晶圆表面上形成电镀层的平整度和均匀性差的问题，避免了晶圆电镀后金属层翘起的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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