[发明专利]一种增强型导电浆料及电子器件有效
| 申请号： | 202110447361.0 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113192663B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 王汉杰;任中伟 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种增强型导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。本发明提供的增强型导电浆料按重量百分比计，由以下物料组成：4％～20％树脂、4％～10％固化剂、50％～80％导电填料、5％～35％增强填料、5％～25％溶剂和0.05％～4％助剂；所述增强填料包括抗拉强度在1GPa以上的晶须、线状或纤维状的增强结构，以及包覆于所述增强结构外的金属层，所述金属层的导电性能优于所述增强结构的导电性能；所述增强填料的长度为0.1μm～25μm。本发明的技术方案能够提高电子器件中导电结构与基材的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 导电 浆料 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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