[发明专利]一种用于铜箔盲孔填孔的药水有效

专利信息
申请号: 202110446738.0 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113279026B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 谢安;孙东亚;卢向军;李月婵;曹春燕;杨亮 申请(专利权)人: 厦门理工学院
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C25D7/06;H05K3/42
代理公司: 北京察格专利代理事务所(普通合伙) 16129 代理人: 杨丰佳
地址: 361024 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种用于铜箔盲孔填孔的药水,涉及电镀填孔技术领域。一种用于铜箔盲孔填孔的药水,包括:五水硫酸铜210~240g/L、柠檬酸40~50g/L、酒石酸10~20g/L、氯离子40~70ppm、加速剂0.5~2g/L,整平剂5~15g/L、抑制剂5~10g/L和带磺酸根离子液体50~180g/L;其中,整平剂包括四硝基蓝四氮唑蓝和三唑基乙酰肼。
搜索关键词: 一种 用于 铜箔 盲孔填孔 药水
【主权项】:
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