[发明专利]电子部件评价方法、装置以及计算机可读记录介质在审

专利信息
申请号: 202110440104.4 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113551592A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 玄马大地;森田淳司 申请(专利权)人: 胜美达集团株式会社
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/06;G01B11/30
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种电子部件评价方法、装置以及计算机可读记录介质,能够更高精度地检测电子部件的平坦度,并且还判定各个端子的状态来评价电子部件。电子部件评价方法根据拍摄多个端子(511~518)的电子部件(5)得到的摄像数据来评价电子部件的状态,所述电子部件具有部件主体(51)和安装于该部件主体,所述电子部件评价方法构成为包括以下工序:基准点信息获取工序(步骤S501),对多个端子中的至少一个端子获取该端子的多个基准点的基准点信息,该基准点信息包括基准点(Pm1~Pm32)的位置信息和第一高度信息中的至少一方;以及状态判定工序(步骤S502),基于多个基准点信息来判定与电子部件(5)的形状有关的状态。
搜索关键词: 电子 部件 评价 方法 装置 以及 计算机 可读 记录 介质
【主权项】:
暂无信息
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