[发明专利]一种OLED驱动集成电路闪存设备的制造方法在审
申请号: | 202110437268.1 | 申请日: | 2021-04-22 |
公开(公告)号: | CN113192961A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 鄭泰雄;张东良;吴水兵 | 申请(专利权)人: | 晟合微电子(肇庆)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11539 | 分类号: | H01L27/11539 |
代理公司: | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人: | 蔡卫娟 |
地址: | 526000 广东省肇庆市鼎湖区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种OLED驱动集成电路闪存设备的制造方法,包括如下步骤:1)在半导体衬底的有源区域上形成元件隔离图案,在所述有源区域上形成隧道氧化膜的图案,并形成具有侧边和上边的多晶硅图案;2)在隧道氧化膜上的侧壁和与侧壁连接的上侧,形成亚稳态多晶硅生长层;3)形成覆盖亚稳态多晶硅生长层的ONO膜,并形成所述亚稳态多晶硅生长层;4)在ONO膜上形成控制栅,在亚稳态多晶硅生长层的侧壁和上侧分别形成亚稳态多晶硅生长层。本发明提高了影响闪存器件特性的栅极耦合系数,减小了隧道氧化膜和浮置栅极的接触面积,ONO膜和浮置栅极的接触面积得到了改进,并提高了闪存元件的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 oled 驱动 集成电路 闪存 设备 制造 方法 | ||
【主权项】:
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的