[发明专利]连接体及连接体的制造方法在审
| 申请号： | 202110417525.5 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113079637A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 塚尾怜司 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 徐月;郭成周 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明容易判定是否在凸块与电极之间适度地压溃导电性粒子。一种连接体(1)，其为具备电路基板(12)和电子部件(18)、且通过排列有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)将电子部件(18)连接至电路基板(12)上的连接体(1)，该电路基板(12)是排列有多个端子(21)的端子列(22)在与端子(21)的排列方向正交的宽度方向上并置多列的电路基板(12)，该电子部件(18)是排列有多个凸块(25)的凸块列(26)在与凸块(25)的排列方向正交的宽度方向上、与多列端子列(22)对应地并置多列的电子部件(18)，在电路基板(12)和电子部件(18)的各自外侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离大于在各自内侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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