[发明专利]一种模块化电镀系统及模块化电镀方法及其应用在审
| 申请号： | 202110404779.3 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN112921385A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 林章清;黄叔房;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人： | 上海天承化学有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D21/12;C25D17/12;C25D5/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 201515 上海市金山区金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种模块化电镀系统及模块化电镀方法及其应用，所述的模块化电镀系统包括电镀槽、设置于所述电镀槽内的传动组件以及与所述传动组件电性连接的控制系统。所述的电镀槽内设有电路板和位于所述电路板至少一侧的阳极板，所述的电路板的表面的局部区域形成密孔区，所述的阳极板包括至少两个模块阳极板。所述的模块阳极板与所述的传动组件驱动连接，所述的控制系统用于驱动所述的传动组件，与密孔区位置对应的模块阳极板在传动组件的驱动下向靠近电路板的方向移动。本发明消除了电路板密孔区域的极差，解决了电路板通孔内电镀困难的问题，通过缩小特定区域的电路板与阳极板之间的距离，改善电镀过程中特定区域的电力线分布。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 电镀 系统 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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