[发明专利]一种模块化电镀系统及模块化电镀方法及其应用

说明书

本发明提供了一种模块化电镀系统及模块化电镀方法及其应用，所述的模块化电镀系统包括电镀槽、设置于所述电镀槽内的传动组件以及与所述传动组件电性连接的控制系统。所述的电镀槽内设有电路板和位于所述电路板至少一侧的阳极板，所述的电路板的表面的局部区域形成密孔区，所述的阳极板包括至少两个模块阳极板。所述的模块阳极板与所述的传动组件驱动连接，所述的控制系统用于驱动所述的传动组件，与密孔区位置对应的模块阳极板在传动组件的驱动下向靠近电路板的方向移动。本发明消除了电路板密孔区域的极差，解决了电路板通孔内电镀困难的问题，通过缩小特定区域的电路板与阳极板之间的距离，改善电镀过程中特定区域的电力线分布。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，涉及电路板的电镀装置，尤其涉及一种模块化电镀系统及模块化电镀方法及其应用。

背景技术

随着5G项目发展，基站建设不断推动线路板制作工艺的提升；对于基站板，高频板的要求不断提升，电路板的厚度增加，导通孔孔径变小，出现了高纵横比板材。这种线路板单元面积大，板材厚度大，孔径小，孔密度大，焊盘直径小，布线宽度小，线间距小，同时层数多。

传统的电镀过程中电路板的通孔区域存在电流分布高低不等、且极差较大的现象，不能保证电镀后孔内、板面铜厚均匀，出现孔内铜厚两头厚中间薄的现象，铜厚薄，即TP值低。即便采用低的电流密度(0.5～0.8A/dm²)，超长电镀时间(5～6小时)进行通孔镀铜，也会造成孔口铜厚过大，孔中间铜厚过小，由于孔中间镀铜过薄，容易引起焊接过程中的孔铜断裂或者达不到良好的散热效果。

CN208857381U公开了一种具有蜂巢挡板的电镀设备，用于对电镀板进行电镀，包括电镀缸、阳极、喷管及蜂巢挡板，所述电镀板、所述阳极、所述喷管及所述蜂巢挡板均沿竖直方向设于所述电镀缸内，所述喷管设于所述电镀板两侧，每个所述喷管上设有若干个喷嘴，所述喷嘴由上至下均匀分布于所述喷管上，且两侧所述喷嘴喷出端分别垂直正对于对应的所述电镀板两侧面，所述阳极设于所述电镀板两侧，所述蜂巢挡板位于所述电镀板与其中一所述阳极之间。

CN208038574U提供了具有移动功能喷流杆的电镀装置，包括电镀槽、两个阳极、阴极、电镀液喷流系统和动力装置，其中所述电镀槽包含电镀部件且在其中配制有电镀液，所述两个阳极相对地靠近所述电镀槽两侧壁设置；所述动力装置包括涡轮、涡轮杆和电动机，涡轮杆垂直固定在被设置在喷流杆顶端的喷流总杆的中间位置且涡轮的转动轴与电动机相连接；被设置在喷流杆顶端的每根喷流总杆上均垂直固定有一涡轮杆，每一涡轮杆均与一涡轮相啮合，每一涡轮的转动轴均与一电动机相连；所述动力装置用来推动所述四根喷流总杆上下移动，从而带动喷流杆上的喷嘴上下移动。

CN105063709A公开了一种印刷电路板用电镀装置，包括中间可供印刷电路板通过的电镀槽、设置在所述印刷电路板的任意一侧或者两侧的阳极板、设置在所述电镀槽中且开口朝向所述印刷电路板的喷嘴，所述阳极板上开设有沿自身厚度方向贯穿的通孔，所述喷嘴固定设置在所述阳极板上且所述喷嘴的开口与所述通孔相配合。所述喷嘴的数量为多个，所述阳极板上开设有多个所述的通孔，多个所述喷嘴一一对应地配合在多个所述通孔中；所述阳极板上的多个所述喷嘴通过喷管依次相连通，所述喷管位于所述阳极板上背向所述印刷电路板的后侧。

以上报道的电镀装置无法有效的解决在电镀过程中，由于电流分布不均而引起的电路板通孔内电镀困难的问题，会出现孔中间镀层过薄的现象，从而达不到良好的散热效果。

因此，如果减少电路板通孔的极差，使得孔内电镀均匀，使电路板具有良好的散热效果，已然成为亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种模块化电镀系统及模块化电镀方法及其应用，能够解决电路板通孔电镀不均匀的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：