[发明专利]一种车载LED灯封装设备有效
| 申请号： | 202110397783.1 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113275194B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 许桂林 | 申请（专利权）人： | 江西全道半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 南昌新赣铭创专利代理事务所(普通合伙) 36147 | 代理人： | 王臻巍 |
| 地址： | 344000 江西省抚*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，且公开了一种车载LED灯封装设备，包括支撑座，利用支撑座进行封装面板的支撑和稳定，通过支撑座、横板、凸轮、连接杆、连接盘、限位板和第一转轴的配合使用，在进行封装时利用支撑座保证持续性进行点胶，提高点胶时的工作效率，并且在进行点胶时自动进行夹持限位，不需要人工扶持，提高点胶时的稳定性，通过储液管、推杆、异型辊和第三转轴的配合使用，在进行点胶封装时定量进行点胶，避免点胶量影响LED灯的封装效果，避免点胶量过大造成原料的浪费，通过第二转轴、小齿轮、异形盘和圆盘的配合使用，使得将定量点胶和连续性点胶两个步骤进行联动，从而增加整个装置的联动性，使得操作更加的简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车载 led 封装 设备 | ||
【主权项】：
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