[发明专利]一种颗粒硅在直拉单晶中的应用方法在审
| 申请号： | 202110384005.9 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113265701A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 杨昊;李国东;刘利国;马旺 | 申请（专利权）人： | 弘元新材料（包头）有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/02 | 分类号： | C30B15/02;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 张燕平 |
| 地址： | 014030 内蒙古自治区包头*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种颗粒硅在直拉单晶中的应用方法，涉及颗粒硅技术领域。本发明所述应用方案包括以下步骤：初装；复投，所述复投每段单次加料共计5筒，颗粒料占比30％，复投至完结段颗粒料占比25％。本发明通过改善进入熔硅后颗粒硅中氢的释放避免造成“跳硅”现象，对颗粒料进行推广使用，有效促进颗粒料的使用，铺底30％小料的使用防止颗粒料速溶跳硅的同时还保证了颗粒料在料筒运输过程中不会出现渗漏现象，每桶桶顶30％小料的使用和第五桶100％小料的使用，将颗粒料压实，有效的防止“跳硅”，且适用于备料室使用颗粒料加料的整个过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 颗粒 直拉单晶 中的 应用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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