[发明专利]导热胶、电化学装置、电子装置及电化学装置的封装方法在审
| 申请号： | 202110374468.7 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113105853A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 孙凯伦;王永珍;王晓;刘晓熹 | 申请（专利权）人： | 东莞新能德科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J123/06;H01M50/547;H01M50/519;H01M10/613 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 关雅慧;饶婕 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种导热胶，所述导热胶包括第一组分和第二组分混合后固化形成的第一部分；固化前，所述第一组分包括质量份数为50～70份的环氧树脂、10～20份的第一活性单体、3～5份的自由基引发剂以及10～30份的导热填料；固化前，所述第二组分包括质量份数为30～50份的聚氨酯改性丙烯酸树脂、8～15份的第二活性单体、20～30份的环氧树脂固化剂以及17～25份的导热填料。本申请还提供一种包括所述导热胶的电化学装置、电子装置以及电化学装置的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电化学 装置 电子 封装 方法 | ||
【主权项】：
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