[发明专利]一种透气型仿生黏附材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110367841.6 申请日: 2021-04-06
公开(公告)号: CN112939621A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 张迁;胡卓扬;崔恩华;陈健;戴振东 申请(专利权)人: 南京航空航天大学;南京艾德恒信科技有限公司
主分类号: C04B38/00 分类号: C04B38/00;C04B26/32;C04B111/40
代理公司: 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 代理人: 郭佳
地址: 210000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种透气型仿生黏附材料及其制备方法,包括:将液态高分子聚合物和导电材料混合,得到非固化混合物;将所述混合物在具有微结构且经过氟化处理的模具表面压印,加热后脱模,得到仿生黏附材料。与现有技术相比,本发明制备的仿生黏附材料的微结构单元与皮肤之间形成更强的范德华力,从而在宏观上实现与皮肤更好的干黏附性,相对传统压敏胶的湿黏附电极片对皮肤产生的刺激更少,佩戴更加舒适,具有多次使用的反复性。因此,本发明改变了传统的粘接技术,通过干黏附实现了舒适安全的使用性和粘脱的反复性,安全性高,可重复使用。
搜索关键词: 一种 透气 仿生 黏附 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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