[发明专利]一种透气型仿生黏附材料及其制备方法

权利要求书

1.一种透气型仿生黏附材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将液态高分子聚合物和导电材料混合，得到非固化混合物；

将所述混合物在具有微结构且经过氟化处理的模具表面压印，加热后脱模，得到透气型仿生黏附材料。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述液态高分子聚合物为液体有机硅橡胶。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述液体有机硅橡胶的布氏粘度在20000cps以下，固化后强度在4.0MPa以上。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述导电材料为导电炭黑。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述模具的微结构为吸盘状、蜂窝状或分离六边形。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述模具按照如下方法制备：

根据目标微结构设计基础图案单元，在玻璃-铬模板上通过电子束直写技术刻蚀出对应图案；

在硅晶圆表面涂覆一层光刻胶，通过所述玻璃-铬模板的曝光，将模板上的图案形状复制到光刻胶上，显影后去除余胶；

通过干法刻蚀或湿法刻蚀，以光刻胶上的图案为保护层，刻蚀硅晶圆，得到微结构图案；

利用溶剂洗除微结构硅晶圆表面残留的光刻胶；

对微结构硅晶圆模板表面氟化处理后，得到模具。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述微结构的单元尺寸在百微米以下。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述加热的温度为70-100℃，加热时间为1-5h。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括：

将液体有机硅橡胶和导电炭黑混合，涂覆在玻璃片上，放置在匀胶机上高速旋转获得十微米以下的厚度；

将所述透气型仿生黏附材料水平放置于玻璃片表面，玻璃片表面的混合物由毛细作用吸附到透气型仿生黏附材料的微结构末端，放入烘箱并抽真空，得到固化的末端膨大的微结构混合导电材料；

将所述固化的末端膨大的微结构混合导电材料取下，裁剪成所需形状。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述透气型仿生黏附材料微结构为蜂窝状微结构或分离六边形微结构。