[发明专利]利用电子凸轮控制的气相沉积方法及装置有效
申请号: | 202110358752.5 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN112725769B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 崔海红;宋维聪 | 申请(专利权)人: | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C14/54;C23C16/458;C23C14/50 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201201 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种利用电子凸轮控制的气相沉积方法及装置。沉积方法包括步骤:在晶圆变速旋转的情况下进行气相沉积以于晶圆表面形成薄膜;收集整理气相沉积过程中的相关数据,并进行表征分析得到原始薄膜均匀性数据分布曲线和原始晶圆旋转速度曲线;以提高薄膜均匀性为目的设计目标薄膜均匀性数据分布曲线,根据目标晶圆旋转速度值与原始薄膜均匀性特征参数相对应的变化趋势关系,得到控制晶圆变速旋转的电子凸轮;以得到的电子凸轮控制驱动装置带动晶圆变速旋转以进行气相沉积。本发明基于得到的电子凸轮控制驱动装置以调整晶圆的转速,以在沉积快的区域加快晶圆旋转速度而在沉积慢的区域减缓旋转速度,由此可进一步提高薄膜沉积均匀性。 | ||
搜索关键词: | 利用 电子 凸轮 控制 沉积 方法 装置 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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