[发明专利]一种导电膜及制备方法在审
| 申请号： | 202110348890.5 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113066604A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张健 | 申请（专利权）人： | 昇印光电（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电膜及制备方法。导电膜包括：承载体，所述承载体设有第一表面，所述第一表面开设有第一凹槽和第二凹槽；导电网格，所述第一凹槽中填充导电材料形成相互连通的所述导电网格；电极引线，所述第二凹槽中填充导电材料形成所述电极引线；其中，所述第一凹槽的宽度小于所述第二凹槽的宽度；所述导电材料至少包括两种及以上不同粒径的导电材料，所述第一凹槽中填充的导电材料平均粒径小于所述第二凹槽中填充的导电材料平均粒径。相比传统电极引线区域金属线密集且深宽比较大的设计，更易脱模，大大延长了模具的使用寿命，且导电材料密度更大，导电性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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