[发明专利]超高压绝缘隔离IGBT半桥栅驱动电路有效

专利信息
申请号: 202110347587.3 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113078801B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 周德金;马君健;黄伟;陈珍海 申请(专利权)人: 无锡英诺赛思科技有限公司;清华大学无锡应用技术研究院
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H02M1/32;H03F3/45;H03K19/0185
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 韩凤
地址: 214100 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于高压IGBT器件栅驱动所需要的超高压绝缘隔离IGBT半桥栅驱动电路,该电路包括输入接收电路、死区时间产生电路、低侧延时电路、低侧输出驱动电路、调制发送电路、4个高压电容、高共模瞬态抑制差分信号接收电路、高侧输出驱动电路、发送端低压产生电路和接收端低压产生电路。本发明所提供的超高压绝缘隔离SiC MOSFET栅驱动电路,一方面,采用高压绝缘隔离技术,可实现超高耐压绝缘电容;另一方面,可自动检测地电位共模瞬态噪声的大小,并在噪声超过阈值时对共模瞬态噪声产生的误差进行动态补偿。本发明可以广泛应用于驱动各类高压功率器件。
搜索关键词: 超高压 绝缘 隔离 igbt 半桥栅 驱动 电路
【主权项】:
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