[发明专利]套刻标记及套刻精度检测方法在审
申请号: | 202110346212.5 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113093483A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 栾会倩;吴长明;姚振海 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;G01B11/00 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭立 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了套刻标记,包括前层标记和当层标记,所述套刻标记被测量设备拍摄后用于计算套刻精度,所述前层标记和所述当层标记在所述测量设备拍摄方向上部分重叠,并且前层标记和当层标记同时处在所述测量设备的测量范围内。本发明使CDSEM能一次性量出所有计算OVL所需要的CD,提高套刻精度的检测效率。 | ||
搜索关键词: | 标记 精度 检测 方法 | ||
【主权项】:
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