[发明专利]显示基板、显示基板的制备方法及显示模组有效
申请号: | 202110333809.6 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN113078199B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 李曼曼;张露;胡思明 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 段月欣 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请实施例提供一种显示基板、显示基板的制备方法及显示模组。显示基板具有呈阵列分布的多个子像素,显示基板包括:基底、驱动器件、发光器件层及光通量增益结构。光通量增益结构,至少设置于部分子像素电路区域,在显示基板厚度方向上,光通量增益结构由透明衬底层向发光器件层背向驱动器件层的一侧延伸,在子像素电路区域内,光通量增益结构在透明衬底层的正投影与多个功能层在透明衬底层的正投影位错分布,且光通量增益结构在透明衬底层的正投影与第一电极层在透明衬底层的正投影位错分布。从外部环境入射显示基板的光经由光通量增益结构从显示基板与出光侧相背的背侧出射显示基板,提高了显示基板的显示区的光透过率。 | ||
搜索关键词: | 显示 制备 方法 模组 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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