[发明专利]透射电镜电化学检测芯片及其制造方法在审
申请号: | 202110331063.5 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN112903727A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 廖洪钢;邓俊先;江友红 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | G01N23/04 | 分类号: | G01N23/04;G01N23/20058;G01N23/20008;G01N27/416;G01N27/30 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明属于电化学芯片技术领域,具体涉及一种透射电镜电化学检测芯片及其制造方法。所述透射电镜电化学检测芯片包括上片和下片,上片和下片都为正反面都设有绝缘层的硅基片,上片的正面与下片的正面通过粘结层固定粘结,上片、下片和粘结层共同构成一腔室;上片上设有注样口和第一视窗,下片上设有工作电极、参比电极、对电极、第二视窗和温度计,工作电极、参比电极和对电极都搭设在第二视窗上。本发明提供的透射电镜电化学检测芯片的下片设置有温度计,温度计可以用于实时监控反应温度,便于使用者更好地了解电化学反应吸放热反应类型以及温度对电化学反应的影响。本发明提供的制造方法可以用于制造前述透射电镜电化学检测芯片。 | ||
搜索关键词: | 透射 电化学 检测 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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