[发明专利]一种不规则晶圆互联结构及互联工艺在审
| 申请号： | 202110307915.7 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113078055A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;高群;郭西;顾毛毛 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/288 | 分类号： | H01L21/288 |
| 代理公司： | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人： | 屠志力 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，特别是涉及一种不规则晶圆互联结构及互联工艺。本发明的不规则晶圆互联结构，包括待作业晶圆及设置在待作业晶圆表面的重布线层，所述重布线层由下至上依次包括种子层和金属层，所述待作业晶圆为不规则晶圆。本发明通过粘合工艺将不规则晶圆固定在载片表面，并在不规则晶圆表面跟底部载片表面形成种子层，通过互联线导通使不规则晶圆表面跟底部载片表面形成一个互联面，然后在不规则晶圆表面涂光刻胶，曝光定义出待电镀图形，并在曝光区电镀金属层，最后去除载片，得到不规则晶圆互联结构，本发明可以在一个尺寸的半导体平台上进行不同尺寸晶圆的制作，能够节省成本、缩短生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不规则 晶圆互 联结 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
