[发明专利]一种Mini LED的固晶方法及Mini LED在审

专利信息
申请号: 202110303107.3 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN113066921A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 段金福;陈永铭 申请(专利权)人: 广州市鸿利显示电子有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 代理人: 罗芬梅
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种M i n i L E D的固晶方法,其包括以下步骤:提供包括焊接区的基板、锡片以及晶片;将所述锡片放置所述基板的焊接区;熔化所述锡片;将晶片放置于熔化后的锡片上,冷却固化所述锡片与晶片。一种M i n i L E D,其通过如上所述的方法制成,所述M i n i L E D包括基板、锡片以及晶片,所述基板上设置有焊接区,所述锡片设置在所述焊接区上,所述晶片固定在所述锡片之上。本发明可实现锡量精准、可调,可解决巨量、小尺寸小量固晶,晶片不平整,发光角度不同,发光不均匀问题。
搜索关键词: 一种 mini led 方法
【主权项】:
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