[发明专利]一种软包电芯的封装工艺在审
| 申请号： | 202110295431.5 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113131003A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 宣健;曹勇;苏峰;王从周;汪杰 | 申请（专利权）人： | 合肥国轩高科动力能源有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;H01M10/04 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230011 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种软包电芯的封装工艺，该封装工艺将顶侧封后的电芯进行一封，形成第一封印，该第一封印的中间形成有缺口部；再经检测合格后，对电芯进行注液化成工序后，进行二封，且所述二封的封印位置与所述第一封印重合。通过该封装工艺，可极大的减小电解液的存在对封装效果的影响，提高电池的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软包电芯 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥国轩高科动力能源有限公司，未经合肥国轩高科动力能源有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110295431.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种SIP中继去激活操作的实现方法、系统及存储介质
- 下一篇：一种气压传感器
