[发明专利]倒装发光元件有效
| 申请号： | 202110291462.3 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN113036017B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 熊伟平;王鑫;吴志伟;高迪;吴俊毅;王笃祥 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开一种倒装发光元件，其结构自下而上包含：透明衬底、透明键合层、外延层、绝缘保护层、第一焊接电极、第二焊接电极，所述外延层包含p型导电层、量子阱、n型导电层，其中p型导电层与透明键合层相接，接触面为粗化面，所述外延层边缘被蚀刻，直至透明键合层也被蚀刻减薄形成台阶，减薄后的透明键合层表面至少低于所述粗化面的最低点，n型导电层、量子阱的部分区域被蚀刻，直至露出p型导电层，所述绝缘保护层覆盖上述结构，第一焊接电极、第二焊接电极通过绝缘保护层通孔分别与p型导电层、n型导电层接触。本发明提高倒装发光元件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 发光 元件 | ||
【主权项】：
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