[发明专利]金刚线切割大尺寸硅片用切割液及其制备工艺

摘要

本发明涉及切割液技术领域，公开了一种金刚线切割大尺寸硅片用切割液及其制备工艺。所述切割液以质量分数计，包括：所述切割液通过消泡剂和润湿剂与润滑剂的复配，提高了切割液的润滑性以及渗透力，使切割液能够渗入金刚线的线网与硅片或者线网与硅片碎屑之间，形成一层润滑膜，减小了切割带来的损伤、应力以及微裂；同时能够快速冷却正在进行切割的大尺寸硅片表面，还使得切割过程中产生的微粉有效的分散到由水和润滑剂以及润湿剂组成的混合液中，防止在切割的局部有硅粉聚集，对硅片的切割造成影响或者损害。