[发明专利]供液装置有效
| 申请号： | 202110265196.7 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN112786499B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 刘旭华;李剑;张宏权 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578;F17D1/14;F17D3/01 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种供液装置。所述供液装置包括：储液罐，用于储存处理液；第一管道，所述第一管道的输入端连接所述储液罐的输出端；第二管道，所述第二管道的输入端连接所述第一管道的输出端、所述第二管道的输出端连接所述储液罐的输入端，用于对所述储液罐中的处理液进行内循环；第三管道，所述第三管道的输入端连接所述第一管道的输出端、所述第三管道的输出端连接处理泵，所述处理泵将所述处理液泵送至处理机台，所述第三管道中的所述处理液的流速在所述处理机台处于运行状态和所述处理机台处于闲置状态时相同。本发明在所述处理机台在进行状态切换的过程中，所述处理泵的载入无需频繁切换，降低了对处理泵的损伤，延长了泵的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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