[发明专利]一种5G基站用高频高速PCB板及其制作方法有效
| 申请号： | 202110256298.2 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113079635B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 杨兴德 | 申请（专利权）人： | 赣州新联兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了5G基站用高频高速PCB板包括组合型PCB主体、功耗元件、导热部，其中组合型PCB主体包括若干相互堆叠的内层芯板，以及设置于内层芯板之间用于提高内层芯板散热性能的散热层。功耗元件设置于组合型PCB主体表面，功耗元件所处位置的组合型PCB主体上开设有导热孔。导热部嵌入设置于导热孔内。通过将单层的内层芯板以及散热层压合成多层的PCB板，提高PCB板的频率，并且采用夹层的散热层对内层芯板进行散热，同时在功耗元件下方的组合型PCB主体上开设导热孔并嵌入导热部，通过导热部将功耗元件工作时散发的热量进行传导散发，提高PCB板的散热性能，进而在满足PCB板的功能的同时又可以使得PCB板的散热性能较好，进而提高PCB板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基站 高频 高速 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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