[发明专利]一种低散射双频圆极化微带天线在审

专利信息
申请号: 202110254503.1 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN113036414A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 贾丹;杨国栋;杜彪;韩国栋;贾永涛;刘英 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提出了一种低散射双频圆极化微带天线,属于天线技术领域;其包括第一介质基板、第一金属贴片、螺旋型缝隙、金属化过孔、第二金属贴片、第三金属贴片、第二介质基板、第三介质基板、第四介质基板、金属地板、单T型缝隙、双T型缝隙、贴片电感和同轴馈电内芯。所述第一介质基板上表面印制有M×N个周期排布的第一金属贴片;所述金属地板上其中一相邻边刻蚀单T型缝隙,另一相邻边刻蚀Q个双T型缝隙;本发明通过对天线地板针对性开槽和加载电感,从而控制散射模式电流,来实现该双频圆极化微带天线的低散射特性。
搜索关键词: 一种 散射 双频 极化 微带 天线
【主权项】:
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