[发明专利]一种低散射双频圆极化微带天线

权利要求书

1.一种低散射双频圆极化微带天线，包括层叠设置的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板和第四介质基板；其特征在于，还包括同轴馈电结构和金属过孔；

所述第一介质基板的上表面印制有以矩形阵列方式排布的第一金属贴片，所述第一金属贴片上刻蚀有螺旋缝隙；所述第二介质基板的上表面设有第二金属贴片；所述第三介质基板的上表面设有第三金属贴片；所述第四介质基板的下表面设有矩形的金属地板；所述金属地板上其中一对相邻边的每边处均刻蚀有单T型缝隙，另一对邻边的每边处均刻蚀有双T型缝隙，所述单T型缝隙和双T型缝隙的垂直缝隙的末端均延伸至金属地板的边沿；所述双T型缝隙的垂直缝隙内还设有贴片电感；所述金属地板还具有方形缺角；

所述第一金属贴片和金属过孔一一对应，所述金属过孔的顶部连接第一金属贴片，底部连接第二金属贴片；

所述同轴馈电结构的内芯连接在第二金属贴片的下方，并穿过第二介质基板、第三金属贴片、第三介质板和第四介质板，所述同轴馈电的内芯和第三金属贴片无接触。

2.根据权利要求1所述的一种低散射双频圆极化微带天线，其特征在于，所述双T型缝隙包括两个水平缝隙和一个垂直缝隙，其中一水平缝隙的长度长于另一水平缝隙的长度；所述垂直缝隙贯穿其中一长水平缝隙的中间位置，并连接至另一短水平缝隙的中间位置。

3.根据权利要求1所述的一种低散射双频圆极化微带天线，其特征在于，所述螺旋缝隙为矩形状。

4.根据权利要求1所述的一种低散射双频圆极化微带天线，其特征在于，所述第一介质基板、第二金属贴片、第三金属贴片、第二介质基板、第三介质基板和第四介质基板的几何中心均与金属地板的几何中心投影重合。

5.根据权利要求1所述的一种低散射双频圆极化微带天线，其特征在于，所述金属过孔偏离于第一金属贴片的几何中心。

6.根据权利要求1所述的一种第散射双频圆极化微带天线，其特征在于，所述同轴馈电的内芯偏离于金属底板的几何中心。