[发明专利]一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备

摘要

本发明涉及芯片技术领域，且公开了一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，包括外壳，所述芯片仓下方活动安装驱动轮，且其底部对应置芯片板，驱动轮前表面连接固定柱，固定柱滑动连接通孔杆，通孔杆转动连接滑块一，滑块一滑动连接滑杆一，且其顶部安装推柱。该能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，通过驱动轮转动配合前表面偏心处连接的固定柱带动通孔杆间歇左右摆动，通孔杆带动滑块一沿滑杆一间歇左右滑动，当向置芯片板方向滑动时，推柱将芯片仓内部底端芯片推出并置于置芯片板上，用于贴装工作，之后通孔杆带动滑块一沿滑杆一反向滑动，推柱复位用于再次将芯片仓内底端芯片推出，从而达到了自动补充芯片的效果。