[发明专利]一种芯片晶圆加工用切割设备有效
| 申请号： | 202110201876.2 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113001037B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 李豪 | 申请（专利权）人： | 内蒙古兴固科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 028000 内蒙古自治区通辽*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片晶圆加工用切割设备，其结构包括传导器、显示屏、工具台、工作台、移动轴、安装平台、激光器，传导器下端嵌固安装于工具台上端，显示屏内侧安装于工具台外侧，工具台左端与工作台右端卡合连接，移动轴右端与工具台左端卡合连接，安装平台下端焊接连接于移动轴上端，通过压动压钮使伸缩器进行缩放，将晶圆放置于夹紧机构上，通过压动推动杆的推块使齿杆对活动齿进行移动，通过活动齿的旋转带动活动杆进行旋转，使夹紧板对晶圆的上下表面进行固定夹紧，防止晶圆的滑动造成晶圆位置偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 晶圆加 工用 切割 设备 | ||
【主权项】：
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