[发明专利]一种测定及计算颗粒材料系统剪切强度的方法有效
| 申请号： | 202110097974.6 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112903477B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 童立红;温斌强;徐长节;雷祖祥;颜建伟 | 申请（专利权）人： | 华东交通大学 |
| 主分类号： | G01N3/24 | 分类号： | G01N3/24;G01N15/00;G06F17/15 |
| 代理公司： | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人： | 姚伯川 |
| 地址： | 330013 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种测定及计算颗粒材料系统剪切强度的方法，包括以下步骤：（1）建立颗粒材料系统应变分量关系，考虑旋转对应变的影响，得出竖向应变率表示为旋转率影响的方程；（2）引入能量平衡方程和颗粒接触竖向应力平衡方程，得到初步的颗粒系统剪切强度模型；（3）将经典速率‑状态摩擦定律引入上述模型中，得到最终的颗粒系统剪切强度模型；（4）通过室内直剪试验数据拟合得到各个参数与竖向压力的线性关系；（5）由线性关系可获得任一竖向压力下的各个参数取值，再将其代入剪切强度模型中，得到颗粒材料系统剪切强度随位移的发展曲线，可预测颗粒材料系统强度在任意条件下的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测定 计算 颗粒 材料 系统 剪切 强度 方法 | ||
【主权项】：
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