[发明专利]一种测定及计算颗粒材料系统剪切强度的方法有效
申请号: | 202110097974.6 | 申请日: | 2021-01-25 |
公开(公告)号: | CN112903477B | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 童立红;温斌强;徐长节;雷祖祥;颜建伟 | 申请(专利权)人: | 华东交通大学 |
主分类号: | G01N3/24 | 分类号: | G01N3/24;G01N15/00;G06F17/15 |
代理公司: | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人: | 姚伯川 |
地址: | 330013 江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测定 计算 颗粒 材料 系统 剪切 强度 方法 | ||
1.一种测定及计算颗粒材料系统剪切强度的方法,其特征在于,所述方法步骤如下:
(1)建立颗粒材料系统应变分量关系,考虑旋转对应变的影响,得出竖向应变率表示为旋转率影响的方程:
式中,为竖向应变率;颗粒的旋转率;为切应变率;ψ为剪胀角;
(2)引入能量平衡方程和颗粒接触竖向应力平衡方程,得到初步的颗粒系统剪切强度模型,其关系表达式为:
式中,λ为颗粒旋转引起的滑移占总滑移的比例;是颗粒接触摩擦系数;τ为剪切带上的切应力;σn为正应力;
(3)将经典速率-状态摩擦定律引入上述模型中,得到最终的颗粒系统剪切强度模型,其关系表达式为:
式中,是稳定状态下摩擦系数;a和b是材料常量,分别用于描述剪切速度v突变对摩擦系数引起的“直接”作用及“演化”效应;v0是参考速度;L是特征滑移距离;θ为接触面上的状态变量;κ为未定常系数;s为剪切位移;其中参数a、b、v0、L、λ、ψ和κ的取值都是通过直剪试验数据拟合得到;
求解方程组时,先由(c)式确定接触面上的状态变量,再将接触面上的状态变量代入(b)式确定颗粒接触摩擦系数,最后由(a)确定颗粒材料系统剪切强度与剪切位移的关系;
(4)通过室内直剪试验数据拟合得到各个参数与竖向压力的线性关系;
(5)由所得的线性关系可以获得任一竖向压力下的各个参数取值,再将其代入剪切强度模型中,得到颗粒材料系统剪切强度随位移的发展曲线,从而可预测颗粒材料系统强度在任意条件下的强度。
2.根据权利要求1所述的一种测定及计算颗粒材料系统剪切强度的方法,其特征在于,所述切应变率滑移引起的切应变率及旋转引起的切应变率之和,即,
3.实现如权利要求1所述一种测定及计算颗粒材料系统剪切强度方法的装置,其特征在于,所述装置包括剪切传动机、垂直加荷框架、透水石、玻璃珠、上剪切盒、剪切力计量表、下剪切盒、剪切力计量台架和测量底座;所述剪切传动机、垂直加荷框架和剪切力计量台架依次安装在测量底座平面上;所述剪切传动机的输出端连接上剪切盒;上剪切盒的另一端连接剪切力计量台架上的剪切力计量表;所述上剪切盒安装在下剪切盒上,上剪切盒与下剪切盒之间的空腔中放满了玻璃珠,在玻璃珠面上压有透水石,透水石上安装有垂直加荷框架;通过垂直加荷框架对试样玻璃珠施加不同的竖向荷载,设定剪切速率后开始剪切,由剪切传动机推动下剪切盒,使上下剪切盒发生剪切错位并产生剪切力,剪切力通过上剪切盒传递至剪切力计量装置,并由剪切力计量表测量不同荷载下的剪切力。
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